1. Pulido a mano puro / Proceso de enchapado al vacío / Dureza / Rebote sin deformación 2. Alta temperatura/resistente a la corrosión/alta dureza/alta tenacidad 3. Resuelve todo tipo de problemas de mantenimiento, como el desgomado de la CPU del IC de la placa base del teléfono celular, el apalancamiento del disco duro del IC de la CPU, el lado profesional de la eliminación de goma, el corte de la goma negra que no daña la placa, etc. 4. Nuevo diseño de hoja, rígido y flexible, la combinación perfecta de dureza y tenacidad, tenacidad de molienda, rebote sin deformación. 5. Proceso de recubrimiento al vacío de la superficie, con fuerte resistencia a la corrosión y capacidad de resistencia al desgaste a altas temperaturas. 6. Diseño único de borde abierto de doble cara, para mejorar la eficiencia y la calidad de la eliminación del pegamento, el borde de la forma limpia y sin rebabas, uniforme
Especificación:
Peso del paquete
Peso de un paquete
0,05 kg / 0,12 lb
Un tamaño de paquete
15 cm x 7 cm x 2 cm / 5,91 pulgadas x 2,76 pulgadas x 0,79 pulgadas
Cantidad por caja
200
Peso de la caja
9,00 kg / 19,84 lb
Tamaño de la caja
32 cm x 35 cm x 42 cm / 12,6 pulgadas x 13,78 pulgadas x 16,54 pulgadas
