WYLIE

Accesorio de placa base WYLIE B68 + B72 B75 IC Chip CPU plataforma de soldadura para reparación iP 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/XR/X/XS/XSM/11PRO MAX

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Opciones B68+ B72 B75

Cantidad

Características:
1. Accesorio de PCB de la placa base, eliminación de pegamento CPU NAND PCIE, accesorio de reparación de huellas dactilares multifunción en uno
2. Utiliza conducción de calor de cobre puro para evitar la explosión de estaño en el IC posterior de la placa base del teléfono celular, aplique una etiqueta de conducción de calor en la parte posterior del IC en la placa base para evitar que el metal toque directamente el IC y cause daños en el IC, bloque de conducción de calor de cobre puro no contacta directamente con la placa principal
3. La plataforma de reparación de PCB agregó una estructura de posicionamiento de CPU. No se necesita posicionamiento manual, mejora la tasa de éxito.
4. Plataforma de reparación de PCB diseñada con función de plantación de estaño de capa integrada. Las plantillas de precisión son producidas por la tecnología láser líder en el mundo.
5. La plataforma de reparación de PCB agregó la separación de capas de la placa base y la estructura de instalación de posicionamiento.
6. Diseñado con una columna de posicionamiento de precisión, realizará reparaciones eficientes para separar, soldar e instalar.
7. El material de conducción de calor de cobre puro se trata con un proceso especial para que el color de la superficie se mantenga nuevo.
8. Diseño a presión preciso, no dañe la placa base

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