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Oriwhiz Replace Parts

Mijing MJ-501A 501B 503A 503B 183 138 ℃ Réparation de carte mère de téléphone portable, pâte à souder à basse température, outils de matériel de soudure

Mijing MJ-501A 501B 503A 503B 183 138 ℃ Réparation de carte mère de téléphone portable, pâte à souder à basse température, outils de matériel de soudure

Prix habituel $17.30 USD
Prix habituel Prix promotionnel $17.30 USD
Promotion Épuisé
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
OPCIÓN

Présentation du produit:
1. Recettes uniques, performances parfaites, facile à souder, soudure brillante et complète, pas de soudure, fausse soudure, etc.

2. Bon outil de soudure et de soudage

3. Technologie d'isolation avancée, un flux sans nettoyage à haute viscosité, il peut être utilisé pour le remaniement des circuits imprimés, des SMD, ainsi que pour le reballage des puces d'ordinateur et de téléphone.

4. Le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résineux, qui évite les résidus jaune pâle, de sorte qu'il est facile de nettoyer la planche.

5. Super compacité : Pâte à souder pour PCB de téléphone portable, SMD, PGA et ordinateur, etc.

6. Aide à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques

7. pâte à souder Flux-pas de soudure propre

La pâte à souder 8.Syringe est un assistant idéal pour la carte mère du téléphone et la réparation des assemblages de montage en surface du téléphone portable.

9. Le piston de la seringue fournira des niveaux d'activité premium avec un maximum de mouillage et d'étalement, une seringue de 10 cc est disponible pour toutes les réparations de soudure et de dessoudage.

10.Haute qualité, performance parfaite, facile à souder.

11. Convient à l'industrie de la réparation de téléphones portables, à l'industrie des services numériques informatiques, au soudage SMD de circuits imprimés de haute précision, à la technologie de soudage BGA, etc.

Caractéristiques:
Réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, soudure SMT de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, etc.

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