1. Selección de materiales de alta calidad, sin óxido, alta tenacidad y resistencia a la corrosión. 2. La superficie adopta un proceso de recubrimiento al vacío, que no se desvanecerá. 3. Corte láser de alta precisión, bordes limpios sin rebabas, forma uniforme. 4. La hoja está pulida a mano, cuidadosamente pulida por el maestro de mantenimiento de primera línea y se utiliza directamente sin pulir. 5. Ma1.0 se puede utilizar para hacer palanca y retirar el pegamento de IC y CPU. 6. Ma2.0 es un cuchillo de esquina que se puede utilizar para raspar el pegamento alrededor del IC. 7. Ma3.0 es un cuchillo de corte de goma con una forma especial que puede cortar vinilo sin dañar el tablero.
Especificación:
Peso del paquete
Peso de un paquete
0,01 kg / 0,03 lb
Un tamaño de paquete
8 cm * 4 cm * 4 cm / 3,15 pulgadas * 1,57 pulgadas * 1,57 pulgadas
Cantidad por caja
500
Peso de la caja
6,00 kg / 13,23 lb
Tamaño de la caja
42 cm * 42 cm * 42 cm / 16,54 pulgadas * 16,54 pulgadas * 16,54 pulgadas
