MJ BGA Reballing Solder Stencil Plant Tin Net para Samsung C7010/J610 general C7/J3/J5/A5 series y otras series generales de CPU MSM8916/MSM8953 B01-AB

INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

Tipo: Piezas de herramientas manuales
Origen: CN (Origen)
está_personalizado: No
Material: aleación de aluminio y cobre
Uso: Fabricación Comercial



CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

* El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del ic.

* El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.

* La alta tasa de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que seas competente.