Relife RL-404 - Fundente de soldadura sin plomo, baja temperatura, 138 °C, pasta de estaño para placas base BGA/SMD, PCB, teléfonos móviles, herramienta de fundentes de soldadura

Fundente de pasta de soldadura 138C Relife, fundentes de soldadura de baja temperatura, líquido Advance Original, 40 g, apto para reparación de fundente de soldadura BGA de iPhone.

Características:

138 ℃ baja temperatura Iluminación de estaño / fuerte escalada de estaño / alta pureza / fácil de almacenar Pasta de estaño de baja temperatura de 138 ℃ Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura personalizada para reparación de placa base de máquinas de alta gama Protección ambiental sin plomo Alta pureza Adherencia delicada 138 ℃ bajo punto de fusión La temperatura es precisa, el estaño se enciende y los componentes de la placa de circuito están protegidos de manera efectiva Alta resistencia, fuerte escalada de estaño Reduce la dificultad de mantenimiento y reduce el riesgo de pérdida de componentes Ingredientes puros, pasta fina La composición de la aleación es pura / delicada y pegajosa / el estaño vegetal no burbujea / los puntos brillantes plateados son buenos

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