RELIFE RL-404 Solder Flux Lead-free Low Temperature 138℃ Tin Paste for Mobile Phone PCB BGA/SMD Motherboard Welding Fluxes Tool - ORIWHIZ

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RELIFE RL-404 flujo de soldadura sin plomo baja temperatura 138 ℃ pasta de estaño para teléfono móvil PCB BGA/SMD placa base herramienta de flujo de soldadura

Marca: RELIFE

Código de producto: 20025164

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