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Sunshine
Estación de calentamiento en capas para placa base SS T12A-M6 para iPhone X-11 Pro MAX, desoldadora de BGA, NAND, CPU y PCB, plataforma para eliminar pegamento.
Estación de calentamiento en capas para placa base SS T12A-M6 para iPhone X-11 Pro MAX, desoldadora de BGA, NAND, CPU y PCB, plataforma para eliminar pegamento.
Precio regular
$57.70 USD
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Estación de calentamiento en capas 12 en 6 SS T6A-M1 para placa base de iPhone X-11 Pro MAX, desoldadora de BGA, NAND, CPU, PCB, plataforma de eliminación de pegamento
Descripción:
Plataforma de precalentamiento Sunshine SS-T12A M6 para iPhone, estación de desoldadura BGA, NAND, CPU, PCB, eliminación de pegamento, estación de calentamiento desoldadora SS-T12A M6 para placa base de iPhone X, CPU, marco de placa lógica de iPhone, herramientas de reparación separadas para iPhone X, XS, XS MAX 11 Pro Max
Características:
Almohadillas de silicona antideslizantes y orificios de enfriamiento: se utilizan respiraderos huecos y almohadillas de silicona antideslizantes en la parte inferior para aislar eficazmente la temperatura, antideslizante y disipar el calor de manera eficiente.
Piedra sintética gruesa de alta dureza: el cuerpo principal está hecho de material de piedra sintética especial, resistente a altas temperaturas, fuerte y duradero.
Película de cobre de alta pureza: garantiza una transferencia de calor y un calentamiento uniformes y estables y un posicionamiento preciso de la tarjeta.
Elimina el pegamento de la CPU y otros componentes: admite una variedad de chips/discos duros universales/cables de huellas dactilares/desgomado de CPU y eliminación de estaño, posición precisa de la tarjeta, reparación no destructiva.
Nota: La medición manual tendrá tolerancia, que es solo de referencia, consulte el producto real.
El paquete incluye :
Opción 1: 1 pieza x Plataforma de precalentamiento SS-T12A M6
Opción 2: 1 pieza x Plataforma de precalentamiento SS-T12A M6 + Host SS T12A
Estación de calentamiento en capas 12 en 6 SS T6A-M1 para placa base de iPhone X-11 Pro MAX, desoldadora de BGA, NAND, CPU, PCB, plataforma de eliminación de pegamento Supplier
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